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PCB线路板敷铜的几种方式

文章来源: 智力创电路板 人气:106 发表时间:2022-03-21 10:38:05

敷铜是PCB电路板设计的一个重要环节。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充。敷铜的意义在于减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。 下面,就让专业工程师带你了解PCB线路板敷铜的几种方式?

PCB线路板敷铜一般有两种基本方式,即大面积敷铜和网格铜。

1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般会开几个槽,缓解铜箔起泡。

2、单纯的网格敷铜,主要起到屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。从散热的角度说,网格敷铜既降低了铜的受热面,又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是需要指出的是,网格是由交错方向的走线组成的。我们都知道对于电路来说,走线的宽度对于PCB电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的;当工作频率不是很高的时候,或网格线的作用不是很明显时,一旦电长度和工作频率匹配,就会出现电路根本不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作信号的大问题。所以对于喜欢使用网格敷铜的工程师,建议根据电路板工作情况来进行选择。因此,对于对抗干扰要求高的高频电路多用网格敷铜;而有大电流电路的低频电路用完整的大面积敷铜较好。

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