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PCB冲孔过程会出现哪些问题?

文章来源: 智力创电路板 人气:135 发表时间:2022-03-10 14:26:14

冲孔是PCB线路板打样中一道比较重要的工艺,那么PCB冲孔过程会出现哪些问题呢?下面请跟随PCB工程师一起来了解一下。


一、断面粗糙


1、产生原因:

(1)凹、凸模冲裁间隙太大;凹模刃口磨损严重。

(2)冲床的冲裁力不足,且不平稳。

(3)板材冲裁性能差。


2、解决方法:

(1)选择适当的凹、凸模冲裁间隙。

(2)及时修整凹模刃口。

(3)选用冲裁性能较好的基材并严格按工艺要求控制预热温度和时间。


二、孔之孔与间裂纹


1、产生原因:

(1)孔壁太薄,冲孔时的径向挤压力超过板材的孔壁强度。

(2)相邻很近的两孔不是同时冲出,后冲的孔由于孔壁太薄而被挤裂。


2、解决方法:

(1)孔距设计要合理,孔壁不应小于基板厚度。

(2)相邻较近的孔应便用一副模具同时冲出。


三、外形鼓胀


1、产生原因:

模具设计不合理;外形落料的凹模变形,出现长边处产生鼓胀。


2、解决方法:

(1)印制板的外形尺寸大于200mm时,宜采用上落料结构的模具冲外形。

(2)增加凹模的壁厚,或选用具有足够的抗弯、抗张强度的材料造模具。


四、废料上跳


1、产生原因:

(1)铜箔与基材的粘合力差,冲孔时废料上的铜箔容易脱落,随着凸模退出凹模时,进入被冲孔内。

(2)凹模间隙过大,且漏料不畅通,当凸模退出凹模卸料时,废料随之上跳。

(3)凹模孔有倒锥,冲孔废料难以下落,反而随着凸模退出凹模时向上跳。


2、解决方法:

(1)加强对基板材料的进厂检验。

(2)减小凹、凸模的间隙,扩大漏料孔。

(3)及时修整凹模孔的倒锥。


五、废料堵塞


1、产生原因:

(1)凹模刃口太高、废料积存太多。

(2)下垫板和下模座上的漏料孔与凹模孔的同心度差,孔的对接有如阶。

(3)漏料孔太大,废料易在孔内作不规则堆集;相邻两漏料孔成内切时也易堵塞。


2、解决方法:

(1)降低凹模刃口,在0.2mm之间可减少废料积存的个数。

(2)调整凹模、下垫板以及下模座上的漏料孔的垂同心度,并将各部件上的漏料孔扩大。

(3)相邻两漏料孔内切时,为了不堵塞漏料应做成腰圆孔,或做成一个大孔。

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