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PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些?

文章来源: 智力创电路板 人气:174 发表时间:2022-03-04 09:21:41

纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,电路板外层必须要有保护层。所以,就需要在电路板加工中进行表面处理。OSP,是常用的一种表面处理工艺。那么,PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢?让我们一起来看一下:

OSP不同于其它表面处理工艺之处:它的作用是在铜和空气间充当阻隔层。简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。

这层有机物薄膜的作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就会挥发掉,焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜不耐腐蚀,一块OSP电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。

优点:具有裸铜板焊接的所有优点,过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点:

1.OSP透明无色,所以检查起来比较困难,很难辨别是否经过OSP处理。

2.OSP本身是绝缘的,不导电,会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层,才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面,比如按键的键盘表面。

3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

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