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PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪?

文章来源: 智力创电路板 人气:657 发表时间:2022-03-04 09:17:42

在PCB表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些?


1.镀金

镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内存条的金手指,依然是闪亮如初。

优点:导电性强,抗氧化性好,寿命长;镀层致密,比较耐磨,一般用在焊接及插拔的场合。

缺点:成本较高,焊接强度较差。


2.化金/沉金

化镍浸金(ENIG),也称化镍金、沉镍金,简称化金与沉金。沉金是通过化学方法,在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金,并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),外层金的沉积厚度一般为2~4μinch(0.05~0.1μm)。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点:1.沉金处理过的PCB表面非常平整,共面性很好,适用于按键接触面。2.沉金可焊性极佳,金会迅速融入融化的焊锡里面,形成金属化合物。

缺点:工艺流程复杂,而且想要达到很好的效果需要严格控制工艺参数。最麻烦的是,沉金处理过的PCB表面很容易产生黑盘效益,影响可靠性。


3.化镍钯金

相比化镍金,化镍钯金(ENEPIG)在镍和金之间多了一层钯,在置换金的沉积反应中,化学镀钯层会保护镍层,防止它被交置换金过度腐蚀;钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时,为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin(约3~6μm),钯的厚度为4~20μin(约0.1~0.5μm);金的沉积厚度一般为1~4μin(0.02~0.1μm)。

优点:应用范围广泛,同时化镍钯金相对沉金,可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。

缺点: 化镍钯金虽然有很多优点,但是钯的价格昂贵,是一种短缺资源。同时与沉金一样,其工艺控制要求严格。


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