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软硬结合板的未来市场发展趋势

文章来源: 智力创电路板 人气:373 发表时间:2022-02-19 14:48:11

得益于PCB板与FPC板的综合优势,软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外,由于软硬结合板涉及更多的材料差异,因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。例如,在多次层压过程中,应仔细考虑每层材料在各个方向上的CTE差异,并与加固板一起使用,以便可以实现高精度对准层压,从而实现变形补偿。

同时,软硬结合板的结构设计也是其发展的热点。一般来说,具有等效功能的软硬结合板可能具有众多设计方案。实际设计应从综合考虑开始,包括产品的可靠性,占用空间,重量和组装复杂性。此外,对于采用最少采购程序的最佳设计,应考虑制造商的制造能力和材料要素。例如,普通的3层至8层软硬结合板可以利用具有或未使用附着力的CCL覆铜层压板。同样,软硬结合板中柔性区域的覆盖层具有不同的结构。

软硬结合板的另一研究发展趋势在于组件嵌入式PCB的制造。在大多数情况下,要求在刚性区域内执行电阻器和电容器的嵌入,而不会影响柔性区域的性能。该应用第二次对材料提出了严格的要求。此外,柔性PCB可以在CSP芯片级封装技术上正常工作,而组件嵌入式PCB结构则对封装技术提出了挑战和要求。


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