欢迎来到「智力创」PCB线路板,电路板生产厂家官方网站!
深圳市智力创电子科技有限公司
行业新闻
当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻 > PCB多层板打样中要注意哪些难点呢?

NEWS CENTER

新闻中心

扫一扫
了解更多
智力创电路板

技术资料
咨询服务热线135 3081 9739

十年

专业电路板生产制造

PCB打样 快速出样 品质承诺

当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻 行业新闻

PCB多层板打样中要注意哪些难点呢?

文章来源: 智力创电路板 人气:148 发表时间:2022-01-19 16:08:12

PCB多层板无论从设计上还是制造上都比单双层板要复杂,那么,在PCB多层板打样中要注意哪些难点呢?下面,让小编为你进行详解。


1、层间对准的难点

由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。考虑到多层电路板单元尺寸大、车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。


2、内部电路制作的难点

多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。宽度和线间距小,开路和短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲等。


3、压缩制造中的难点

许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板的材料压制方案。


4、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。

网站首页 产品中心 行业应用 新闻中心 技术资料 关于我们 联系我们
关注我们 扫一扫 立即咨询
智力创承接中小批量:铝基板,HDI板,双面板,多层线路板等PCB板生产加工厂家   Copyright 2020 © 版权所有 深圳市智力创电子科技有限公司   技术支持:顾佰特科技    粤ICP备16059147号 XML地图 网站地图
咨询打样
联系电话
索要报价
扫一扫

全国免费服务热线
135-3081-9739

返回顶部