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为什么生产PCB多层板比单层板要难?

文章来源: 智力创电路板 人气:449 发表时间:2021-11-17 11:43:05

你知道PCB多层板的生产工艺的难点吗?PCB设计里有很多讲究的,无论是设计原则还是器件混搭,都是有严格要求的。那么关于多层板的工厂工艺有何难点呢?


PCB多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板,它们比传统的多层电路板更难加工,并且要求高质量和可靠性。主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来,高层板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。

PCB平均水平已成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了高层电路板生产中遇到的主要加工难点,并介绍了多层电路板关键生产工艺的控制要点,以供参考。

与传统PCB产品相比,高层PCB具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点,对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高。


1、层间对准的难点

由于高层面板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到高层板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得高层板的对中控制更加困难。


2、内部电路制作的难点

高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。


3、压缩制造中的难点

许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的高层板材压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。


4、钻孔制作难点

采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。以上就是PCB多层板的生产工艺的难点

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