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PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?

文章来源: 智力创电路板 人气:516 发表时间:2021-10-28 11:19:37

为了保证PCB板的整体质量,在制作过程中,要采用优良的焊料,改进 PCB 板可焊性以及预防翘曲,防止缺陷的产生。那么,PCB板焊接缺陷产生的原因有哪些?


1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。


2、翘曲产生的焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的 PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。


3、电路板的设计影响焊接质量

在设计上,电路板尺寸过大,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,成本增加;过小,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰。因此,必须优化 PCB 板设计:

a.缩短高频元件之间的连线、减少 EMI 干扰。

b.重量大的元件,应以支架固定,然后焊接。

c.发热元件应考虑散热问题,热敏元件应远离发热源。

d.元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为 4∶3 的矩形最佳。导线宽度不要突变,应避免使用大面积铜箔。


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