欢迎来到「智力创」PCB线路板,电路板生产厂家官方网站!
深圳市智力创电子科技有限公司
行业新闻
当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻 > PCB铜基板制作工艺流程有哪些?

NEWS CENTER

新闻中心

扫一扫
了解更多
智力创电路板

技术资料
咨询服务热线135 3081 9739

十年

专业电路板生产制造

PCB打样 快速出样 品质承诺

当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻 行业新闻

PCB铜基板制作工艺流程有哪些?

文章来源: 智力创电路板 阅读量:1511 发表时间:2021-09-03 10:23:18

铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板要好很多,适用于高频电路;分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等;其电路层要求具有很大的载流能力,从而使用较厚铜箔,厚度一般35μm~280μm。那么,铜基板制作工艺流程有哪些?一起来了解一下:

1、开料:将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。

2、钻孔:对铜基板板材进行定位钻孔,为后续加工提供帮助。

3、线路成像:在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻:线路成像后保留所需部分,将其余不需要部分蚀刻掉。

5、丝印阻焊:防止非焊接点被沾污焊锡,阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要,可以有效防潮及保护电路等。

6、丝印字符:标示用。

7、表面处理:起到保护铜基板表面作用。

8、CNC:将整板进行数控作业。

9、耐电压测试:测试线路是否正常工作。

10、包装出货:铜基板确认包装完整美观,数量正确。

网站首页 产品中心 行业应用 新闻中心 技术资料 关于我们 联系我们
关注我们 扫一扫 立即咨询
智力创承接中小批量:铝基板,HDI板,双面板,多层线路板等PCB板生产加工厂家   Copyright 2020 © 版权所有 深圳市智力创电子科技有限公司   技术支持:顾佰特科技    粤ICP备16059147号 XML地图 网站地图
咨询打样
联系电话
索要报价
扫一扫

全国免费服务热线
135-3081-9739

返回顶部