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PCB铜基板制作工艺流程有哪些?

文章来源: 智力创电路板     阅读次数:2388     发表时间:2021-09-03    

[导读]:铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板要好很多,适用于高频电路;分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等;其电路层要求具有很大的载流能力,从而使用较厚铜箔,厚度一般35μm~280μm。那么,铜基板制作工艺流程有哪些?

铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板要好很多,适用于高频电路;分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等;其电路层要求具有很大的载流能力,从而使用较厚铜箔,厚度一般35μm~280μm。那么,铜基板制作工艺流程有哪些?一起来了解一下:

1、开料:将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。

2、钻孔:对铜基板板材进行定位钻孔,为后续加工提供帮助。

3、线路成像:在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻:线路成像后保留所需部分,将其余不需要部分蚀刻掉。

5、丝印阻焊:防止非焊接点被沾污焊锡,阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要,可以有效防潮及保护电路等。

6、丝印字符:标示用。

7、表面处理:起到保护铜基板表面作用。

8、CNC:将整板进行数控作业。

9、耐电压测试:测试线路是否正常工作。

10、包装出货:铜基板确认包装完整美观,数量正确。

标题:PCB铜基板制作工艺流程有哪些? 网址:http://www.zlcpcb.com/news/show/id/480.html

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文章关键词:铜基板_铝基板_线路板
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