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PCB板耐温度测试怎么做?

文章来源: 智力创电路板 人气:189 发表时间:2021-08-24 09:28:57

为保证PCB板的质量,需要进行耐温度测试,通常PCB板最高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。那么,PCB板耐温度测试怎么做?


1、准备PCB样板、锡炉。

取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs(含铜基材无起泡分层现象);基板:10cycle以上;压合板:LOWCTE15010cycle以上;HTg材料:10cycle以上;Normal材料:5cycle以上;成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。


2、设定锡炉温度为288±5度,并采用接触式温度计量测校正。


3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面;再用坩煹钳夹取测试板浸入锡炉,计时10sec后取出,目视有无起泡爆板出现,此为1cycle。


4、若目视发现有起泡爆板问题,立即停止浸锡分析起爆点f/m;若无问题,再继续进行cycle直到爆板为止,以20次为终点;


5、起泡处需做切片分析,了解起爆点来源,并拍摄图片。


总之,对于不同材质的PCB线路板耐温是多少,需要进行详细了解,不超过其最高限定温度,这样才能避免PCB线路板出现报废问题。


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