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PCB板设计后期处理流程及工作步骤有哪些?

文章来源: 智力创电路板 人气:193 发表时间:2021-08-17 15:28:54

PCB板设计的后期处理工作是非常多、非常复杂,那么,PCB板设计后期处理流程及工作步骤有哪些?


1、DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法。


2、DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查。


3、ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点。


4、丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的后续测试、组装加工的便捷度与准确度。


5、Drill层标注:Drill层标注的信息是提供给PCB加工工厂PE的加工要求图纸,需要遵循行业规范、保证Drill加工信息的准确性与完备度。


6、PCB设计文件输出:PCB设计的最终文件,需要按照规范输出为不同类型的打包文件,供后续测试、加工、组装环节使用。


7、CAM350检查:PCB设计输出给PCB加工工厂的CAM文件,需要使用CAM350软件进行投板前的设计审查工作。


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