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「PCB板加工厂家」HDI线路板常用叠层结构

文章来源: 智力创电路板 人气:767 发表时间:2021-04-22 15:43:11

1、简单的一次积层印制电路板 (一次积层6层pcb板,叠层结构为(1+4+1)) 这类板件最简单,即内多层电路板没有埋孔,一次压合就完成,虽然是一次积层板件,其制造非常类似常规的多层电路板一次层压,只是后续与多层电路板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔,那么在制作中,可以第2层和第3层做一个芯板,第4层和第5层做为另一芯板,外层加上介质层和铜箔,中间加上介质层后一次就压合而成,甚为简单,成本比常规的一次积层板低。


2、常规的一次积层的HDI线路板(一次积层HDI线路板 6层PCB板,叠成结构为(1+4+1)) 这类板件的结构是(1+N+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界的一次积层板的主流设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。这种类型的1次积层板,除了有盲孔线路板外,还有埋孔,如果设计人员能将这种类型的HDI线路板转化为上面第1类型的简单1次积层板件,对供求双方都是有益的。我们有多个客户经过我们的建议,优选为将第2类型的常规一次积层板的叠层结构更改为类似第1类型的简单一次积层板。


3、常规的二次积层的HDI线路板(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1++1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次积层的主流设计,内多层板有埋孔,需要三次压合完成。主要是没有叠孔设计,制作难度正常,如果能如前所述,将 (3-6)层的埋孔优化改为(2-7)层的埋孔,就可以减少一次压合,优化了流程而达到降低成本的效果。这种类型就是像下面的例子。


4、另1种常规的二次积层的HDI印制板 (二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),虽然是二次积层板的结构,但由于埋孔的位置不是在(3-6)层间,而是在(2-7)层间,这样的设计也能使压合减少一次,使二次积层 的HDI板件,需要3次压合流程,优化为2次压合的流程。而这类板件,有另一难制作之处,有(1-3)层盲孔,拆分为(1-2)层和(2-3)层盲孔来制 作,就需要将(2-3)层的内盲孔用填孔制作,也就是二次积层的内盲孔采用填孔工艺制作,通常这种有制作填孔工艺的HDI成本,要比没有制作填孔工艺的成 本高,难度明显也要大,所以常规二次积层板,在设计过程,建议尽量不要采用叠孔设计,尽量将(1-3)盲孔,转化为错开的(1-2)盲孔和(2-3)埋 (盲)孔。有些老练的设计人员,就能采用这种避难就简的设计或优化,降低他们的产品的制造成本。


5、另一种非常规的二次积层的HDI线路板(二次积层HDI 6层pcb板,叠成结构为(1+1+2+1+1)) 这类板件的结构(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),虽然是二次积层板的结构,但是,也有跨层的盲孔,盲孔的深度能力明显增加,(1-3)层的盲孔深度为常规(1-2)层的盲孔翻倍,这 种设计的客户,有其独特的要求,并不允许将(1-3)跨层盲孔做成叠孔式盲孔(1-2)(2-3)盲孔,这种跨层盲孔除了激光钻孔难度大外,后续的沉铜 (PTH)和电镀也是难关之一。一般没有一定的技术水平的PCB厂家,难以制作此类板件,制作难度明显要大大高于常规二次积层板,这种设计不建议采纳,除 非有特殊要求。


6、盲孔叠孔设计的二次积层的HDI,埋孔(2-7)层上方叠盲孔。( 二次积层HDI 8层pcb板,叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界部分二次积层的板件有这样的设计,内多层板有埋孔,需要二次压合完成。主要是有叠孔设计,代替上述第5点的跨层盲 孔设计,这种设计主要特点还有在(2-7)埋孔上方需要叠盲孔,制作难度增加,埋孔设计在(2-7)层,可以减少一次层压,优化了流程而达到降低成本的效 果。


7、跨层盲孔设计的二次积层的HDI( 二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1)) 这类板件的结构是(1+1+N+1+1), (N≥2,N偶数),这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件,这样的设计,内多层板有埋孔在(3-6)层,需要三次压合完成。主要是有跨层 盲孔设计,制作难度较高,没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件,如果这种跨层盲孔(1-3)层,优化拆分为(1-2)和(2-3)盲孔的话,这种拆分盲孔的做法,不是前面所讲的第 4点和第6点的叠孔拆分法,而是错开盲孔的拆分法,将大大降低了制作成本并优化了生产流程。


8、其它叠层结构的HDI板件的优化 三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板,按照上述提供的设计理念,同样可以进行优化,完整的三次积层的HDI板件,整个完整生产流程的,就需 要4次压合,如果能考虑类似上面一次积层板件或二次积层板件的设计思路的话,完全可以减少一次压合的生产流程,从而提高了板件成


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