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PCB线路板制作生产工艺介绍

文章来源: 智力创电路板 人气:425 发表时间:2020-12-09 14:22:19

1、产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),柔(软)性线路板 ,埋盲孔板。

2、最大加工尺寸:单面板、双面板: 1000mm * 600mm 多层板: 600mm * 600mm

3、最高层数: 12层

4、加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm

5、基材铜箔厚度: 刚性板 1OZ、2OZ 、3OZ、4OZ、5OZ

6、常用基材: FR-4 , CEM-1, 22F,铝基板,聚四氯乙烯 , 罗杰斯、聚酰亚铵。

7、工艺能力:

(1) 钻孔:最小孔径 0.15MM

(2) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1

(3) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

(4) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm

(5) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求

(6) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ

(7) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm 孔到边最小距离: 0.2mm 最小外形公差: ± 0.12mm

(8) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm

(9) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 最小尺寸: 80mm * 80mm

(10)通断测试:

最大测试面积: 400mm * 500mm

最大测试点: 8000 点

最高测试电压: 300V

最大绝缘电阻; 100M 欧

8、耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃

9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准


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