欢迎来到深圳市智力创电子科技有限公司!
深圳市智力创电子科技有限公司
行业新闻
当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻

NEWS CENTER

新闻中心

扫一扫
了解更多
智力创电路板

技术资料
咨询服务热线135 3081 9739
0755-36647727

十年

专业电路板生产制造

PCB打样 快速出样 品质承诺

当前位置: 首页 > 新闻中心 > 行业新闻行业新闻

总结多层线路板PCB打样贵的原因?

文章来源: 智力创电路板 人气:407 发表时间:2020-12-08 09:57:22

多层PCB在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中作为“核心主力”,产品功能越来越高,PCB越来越精密,生产难度也越来越大,相对应的层数越高多层线路板PCB打样的费用就越高。那么多层线路板制作都有哪些难点呢?接下来深圳PCBA厂家大家介绍一下。


1. 多层PCB打样内层线路制作难点

多层板线路有高速、厚铜、高频、高Tg值各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如ARM开发板,内层有非常多阻抗信号线,要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。


内层信号线多,线的宽度和间距基本都在4mil左右或更小;板层多芯板薄生产容易起皱,这些因素会增加内层的生产成。


建议:线宽、线距设计在3.5/3.5mil以上(多数工厂生产没有难度)。

例如六层板,建议用假八层结构设计,可以内层4-6mil线宽50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。

2. 多层PCB打样内层之间对位难点

多层板层数越来越多,内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩,芯板生产出来会有一样的涨缩,这使得内层间对位精度更加难控制。

3. 多层PCB打样压合工序的难点

多张芯板和PP(半固化片)的叠加,在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。在内层的结构设计过程,应该考虑层间的介电厚度、流胶流、板材耐热等各方面因素,合理设计出对应的压合结构。

建议:保持内层铺铜均匀,在大面积不同区铺铜平衡同PAD。

4. 多层PCB打样钻孔生产的难点

多层板采用高Tg或其他特殊板材,不同材质钻孔的粗糙度不一样,增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高,生产效率低容易断刀,不同网络过孔间,孔边缘过近会导致CAF效应问题。建议:不同网络的孔边缘间距≥0.3mm。


网站首页 产品中心 行业应用 新闻中心 技术资料 关于我们 联系我们
关注我们 扫一扫 立即咨询
关键词:深圳PCB线路板厂_印刷电路板_PCB打样_FPC柔性电路板厂_FPC软性线路板生产厂家   Copyright 2020 © 版权所有 深圳市智力创电子科技有限公司   技术支持:顾佰特科技    粤ICP备16059147号 XML地图 网站地图
在线咨询
联系电话
索要报价
扫一扫

全国免费服务热线
135-3081-9739

返回顶部