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厚铜板的优点及应用领域

文章来源: 智力创电路板 人气:124 发表时间:2020-09-07 15:23:53

一、厚铜板的定义

厚铜板是指内层或外层任意一层完成铜厚≥3oz的印制电路板。

二、厚铜板的特性

厚铜板具有承载大电流,减少热应变,和散热性好的特性。

1.厚铜板电路板能承载大电流

在线宽一定的情况下,增加铜厚相当于加大电路截面面积,从而能够承载更大电流,所有其具有承载大电流的特性。

2.厚铜板电路板减少热应变

铜箔具有较小的导电系数(也叫电阻率,1.72*10-8ΩΩ·m)通过大电流情况下温升较小,所以可减少发热量,从而减少热应变。

导电系数就是电阻率。金属“导体”按导电系数导电性依次分为:

银→铜→金→铝→钨→镍→铁。

3.厚铜板电路板散热性好

铜箔具有高的导热性(导热系数401W/mK),在提高散热性能方面可起到重要作用,所以其具有良好的散热性;

导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面温差在1°C,在1H内,通过1m2面积传递的热量,单位为W/m·K。

三、厚铜板的市场应用

厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。

厚铜板绝大多数为大电流基板(电流x电压=功率)。大电流基板主要应用领域是两大领域:电源模块(功率模块)和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域,有的相同于常规PCB(如携带型电子产品,网络用产品,基站设备等),也有的有别于常规PCB领域,如汽车,工业控制,电源模块等。

大电流基板与常规PCB在功效上有所差异。常规PCB主要功效是用于构成传递信息的导线。而大电流基板是有大电流通过的,承载功率器件的基板,主要功效是保护电流的承载能力和使电源稳定。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流,更大的器件发出的热需要散出,因此通过的大电流越来越大,基板所有的铜箔厚度越来越厚。现在制造的大电流基板6oz铜厚都成为了常规化;

厚铜板电路板的应用领域有:手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基载站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域。


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