覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，你了解吗？

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。

覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？不好一概而论，它们各有优缺点。

1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。

2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。

PCB覆铜的利弊

利：对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制。提高PCB的散热能力。在PCB线路板生产过程中，节约腐蚀剂的用量。

避免因铜箔不均衡造成PCB电路板过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

弊：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题。

如果对于电子元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难。外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。

覆铜的注意事项

工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面：

1、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

2、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。

3、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

4、多层电路板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。

5、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。