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沉金电路板主要有哪些特点

文章来源: 智力创电路板 人气:247 发表时间:2020-07-14 17:48:07

1.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2.工程在作补偿时不会对间距产生影响。

3.沉金电路板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

4.因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5.因沉金电路板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。

6.因沉金电路板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7.因沉金电路板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

8.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。

9.因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金电路板做金手指不耐磨。


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