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HDI盲孔板的电路板制作

文章来源: 智力创电路板 人气:515 发表时间:2020-07-09 15:39:50

随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。

双面埋铜片 PCB 板运用新能源汽车(表面无铅喷锡处理).png

1.HDI盲孔板定义

a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,HDI盲孔则是非钻通孔。

b:HDI盲孔细分:盲孔(BLINDHOLE),埋孔BURIEDHOLE(外层不可看见);

c:从HDI电路板制作流程上区分:盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。

2.电路板的制作方法

A:钻带:

(1):选取参考点:选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。

(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔,标注其相对单元参考孔的坐标。

(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用abc表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。

注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上。

B:生产pnl板边工艺孔:

普通PCB多层线路板:内层不钻孔;

(1):铆钉gh,aoigh,etgh均为蚀板后打出(啤出)

(2):target孔(钻孔gh)ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。


所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差。(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。

3.Film修改

(1):注明film出正片,负片:

一般原则:HDI线路板厚大于8mil(不连铜)走正片流程;

电路板板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);

线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。

盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。

盲孔对应的内层独立pad需保留。

盲孔不能做无ring孔。


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