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PCB线路板贴干膜常见问题及处理方法

文章来源: 智力创电路板 人气:173 发表时间:2020-07-01 15:08:11

随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省线路板板子的空间,许多线路板板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢
PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总
01干膜与铜箔表面之间出现气泡
不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。
解决方法:增大PCB电路板贴膜压力,板材传递要轻拿轻放。
不良问题:热压辊表面不平,有凹坑和胶膜钻污。
解决方法:定期检查和保护热压辊表面的平整。
不良问题:PCB线路板贴膜温度过高,导致部分接触材料因温差而产生皱皮。
解决方法:降低PCB线路板贴膜温度。


PCB双面沉金板.png

PCB多层线路板/电路板

02干膜起皱
不良问题:干膜过黏,在操作过程中小心放板。
解决方法:一旦出现碰触应该及时进行处理。
不良问题:PCB电路板贴膜前板子过热。
解决方法:线路板板子预热温度不宜过高。
03干膜在铜箔上贴不牢
不良问题:在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁,直接上手操作会留下油污或氧化层。
解决方法:应戴手套进行洗板。
不良问题:干膜溶剂品质不达标或已过期。
解决方法:线路板生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。
不良问题:传送速度快,PCB电路板贴膜温度低。
解决方法:改变PCB线路板贴膜速度与PCB线路板贴膜温度。
不良问题:加工环境湿度过高,导致干膜粘结时间延长。
解决方法:保持生产环境相对湿度50%。
04余胶
不良问题:干膜质量差。
解决方法:更换干膜。
不良问题:曝光时间太长。
解决方法:对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。
不良问题:显影液失效。
解决方法:换显影液。


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